用途电子产品
材质PVC
发货时间7-10天
销售范围全国市场
适用场景电器产品机内连接
LVDS线低电压差分信号，是一种低功耗、低误码率、低串扰和低的差分信号技术，这种传输技术可以达到155Mbps以上，LVDS技术的核心是采用低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。
LVDS之所以成为目前高速I/O接口的信号形式来解决高速数据传输的限制，就是因为它在传输速度、功耗、抗噪声、EMI等方面具有优势。
高速传输能力：在ANS/EIA/EIA-64定义中的LVDS标准，理论限速率为1.923Gbps，恒流源模式、低摆幅输出的工作模式决定着IVDS具有高速驱动能力。
有LVDS信号的印制板一般都要布成多层板。由于LVDS信号属于高速信号，与其相邻的层应为地层，对LVDS信号进行屏蔽防止干扰。另外密度不是很大的板子，在物理空间条件允许的情况下，将LVDS信号与其它信号分别放在不同的层。例如，对于四层板，通常可以按以下进行布层：LVDS信号层、地层、电源层、其它信号层。
LVDS线器件是用CMOS工艺实现的，而CMOS能够提供较低的静态功耗；当恒流源的驱动电流为3.5mA，负载（100Ω终端匹配）的功耗仅为1.225mW；LVDS的功耗是恒定的，不像CMOS收发器的动态功耗那样相对频率而上升。恒流源模式的驱动设计降低了系统功耗，并大地降低了频率成分对功耗的影响。虽然当速率较低时，CMOS的功耗比LVDS小，但是随着频率的提高，CMOS的功耗将逐渐增加，终需要消耗比LVDS更多的功率。通常，当频率等于200MSps时，LVDS和CMOS的功耗大致相同。
排线具有更高的装配可靠性和质量。排线减少了内连所需的硬体，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使排线可以提供更高的装配可靠性和质量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬体在装配时，易出现较高的元件错位率。排线的刚度低，体积小，也正是因为排线板元件的体积较小，所以使用的材料也就少。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的挠性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了许多通常与立布线工程有关的人为错误。
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