用途电子产品
材质PVC
发货时间7-10天
销售范围全国市场
适用场景电器产品机内连接
LVDS线是一种新技术， 因而在使用时LVDS和其他逻辑电路的接口设计就很重要，设计时，应注意以下问题：
（1）根据系统的工作电源配置情况和需要传输的数据电平，合理选用驱动器和芯片，或者根据接口芯片的情况，对被传输的数据行电平转换。
（2） 注意阻抗匹配。根据输入端的情况确定是否需要外接100 Ω 电阻，同时要根据PCB的板材和参数合理设计驱动器的线输出阻抗，使其在90~107Ω 范围内。PCB传输线要尽可能地短，因为过长的线路，不但传输衰耗加大，降低了传输速率，而且阻抗也*失配，并可能影响到信号的完整性。
LVDS线接口采用低压差分信号技术，其发送和接收不依赖于供电电压，如5V，因此，LVDS能比较*地应用于低电压系统中，如3.3V甚至2.5V，且保持同样的信号电平和性能。
LVDS也易于终端匹配，通常，一个尽可能靠近接收输入端的100Ω匹配电阻跨在差分线上，便可提供良好的匹配和的信号质量。100欧电阻离接收端距离不能**过500mil，控制在300mil以内。
LVDS线器件是用CMOS工艺实现的，而CMOS能够提供较低的静态功耗；当恒流源的驱动电流为3.5mA，负载（100Ω终端匹配）的功耗仅为1.225mW；LVDS的功耗是恒定的，不像CMOS收发器的动态功耗那样相对频率而上升。恒流源模式的驱动设计降低了系统功耗，并大地降低了频率成分对功耗的影响。虽然当速率较低时，CMOS的功耗比LVDS小，但是随着频率的提高，CMOS的功耗将逐渐增加，终需要消耗比LVDS更多的功率。通常，当频率等于200MSps时，LVDS和CMOS的功耗大致相同。
有LVDS信号的印制板一般都要布成多层板。由于LVDS信号属于高速信号，与其相邻的层应为地层，对LVDS信号进行屏蔽防止干扰。另外密度不是很大的板子，在物理空间条件允许的情况下，将LVDS信号与其它信号分别放在不同的层。例如，对于四层板，通常可以按以下进行布层：LVDS信号层、地层、电源层、其它信号层。
LVDS线供电电压低。随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求，低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗，而且减少了芯片内部的散热压力，有助于提高集成度。LVDS的驱动器和不依赖于特定的供电电压特性，这决定了它在这方面占据上峰。
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