用途电子产品
材质PVC
发货时间7-10天
销售范围全国市场
适用场景电器产品机内连接
LVDS对走线方式的选择没有限制，微带线和带状线均可，但是必须注意要有良好的参考平面。对不同差分线之间的间距要求间隔不能太小，至少应大于3～5倍差分线间距。必要时在不同差分线对之间加地孔隔离以防止相互问的串扰。
LVDS线接口采用低压差分信号技术，其发送和接收不依赖于供电电压，如5V，因此，LVDS能比较*地应用于低电压系统中，如3.3V甚至2.5V，且保持同样的信号电平和性能。
LVDS也易于终端匹配，通常，一个尽可能靠近接收输入端的100Ω匹配电阻跨在差分线上，便可提供良好的匹配和的信号质量。100欧电阻离接收端距离不能**过500mil，控制在300mil以内。
排线体积小、重量轻，排线板初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的解决方法。排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70％。排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
排线可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，排线可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为终产品功能的一部分。刚性PCB上的焊点受热机械应力的作用，在数百次的回圈后便会失效。要求电信号／电源移动，而形状系数／封装尺寸较小的某些产品都获益于排线。＂
LVDS线供电电压低。随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求，低压供电成为急需。降低供电电压不仅减少了高密度集成电路的功率消耗，而且减少了芯片内部的散热压力，有助于提高集成度。LVDS的驱动器和不依赖于特定的供电电压特性，这决定了它在这方面占据上峰。
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